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  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    15-30萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-07-22 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、方案論證、元器件選型評(píng)估；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理設(shè)計(jì)、PCB Layout及樣機(jī)調(diào)測(cè)試；3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)文檔編寫(xiě)、整理、歸檔4.協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的常規(guī)測(cè)試、維護(hù)及售后工作5.協(xié)助進(jìn)行研發(fā)物料采購(gòu)、供應(yīng)商評(píng)估及樣品驗(yàn)證；職位要求：1.本科以上學(xué)歷，自...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    12-20萬(wàn) | 重慶市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-07-22 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司礦山、環(huán)保、智慧城市產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)配合產(chǎn)品進(jìn)行資質(zhì)認(rèn)證和轉(zhuǎn)產(chǎn)；3、負(fù)責(zé)配合售前進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)調(diào)研和簡(jiǎn)單技術(shù)方案的編寫(xiě)，配合售后解決老產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題。任職資格:1、本科以上學(xué)歷，通信、測(cè)控或電子信息等相關(guān)專業(yè)學(xué)歷；2、至少5年以上通信、射頻開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    10-20萬(wàn) | 重慶市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-07-22 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)公司礦山、環(huán)保、智慧城市產(chǎn)品的維護(hù)和新產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)； 2.負(fù)責(zé)配合產(chǎn)品進(jìn)行資質(zhì)認(rèn)證和轉(zhuǎn)產(chǎn)； 3. 負(fù)責(zé)配合售前進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)調(diào)研和簡(jiǎn)單技術(shù)方案的編寫(xiě)，配合售后解決老產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題。 崗位要求：1、本科以上學(xué)歷，通信、測(cè)控或電子信息等相關(guān)...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    20-30萬(wàn) | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-07-22 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容：負(fù)責(zé)熱像儀產(chǎn)品硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，包括原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout，F(xiàn)PGA程序設(shè)計(jì)，板級(jí)調(diào)試等。任職要求：1 有良好的模擬電路，數(shù)字電路基礎(chǔ)，了解基本電子元器件各項(xiàng)特性，有實(shí)際系統(tǒng)設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；2 能熟練使用某一款電路設(shè)計(jì)EDA軟件；3 熟悉verilog或...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師(傳感器方向...

    12-20萬(wàn) | 天津-西青區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-07-22 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.參與傳感器系統(tǒng)核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，技術(shù)方案設(shè)計(jì)；2.參與或主持方案討論和技術(shù)更新，負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)；3.解決開(kāi)發(fā)技術(shù)中的硬件技術(shù)問(wèn)題；4.指導(dǎo)和參與進(jìn)行技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。任職要求：1.精通模擬電路，尤其是前端小信號(hào)采集和處理，有豐富的信號(hào)完整性、EMC和多層高速PC...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    15-25萬(wàn) | 重慶-渝北區(qū) | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-07-18 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé)：業(yè)務(wù)面1.負(fù)責(zé)全新整機(jī)方案評(píng)估驗(yàn)證，單技術(shù)點(diǎn)評(píng)估論證，新傳感器的應(yīng)用研究，自研傳感器的設(shè)計(jì)等；2. 完成技術(shù)方案的可行性評(píng)估，協(xié)作完成關(guān)鍵功能的方案設(shè)計(jì)，硬件詳細(xì)計(jì)劃，成本評(píng)估，推進(jìn)功能驗(yàn)證，可制造性，風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別，專利排查與布局等； 3.完成硬件部分設(shè)計(jì)工作...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師(J1036...

    40-60萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-07-07 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件研發(fā)工作，包括方案評(píng)估與架構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件選型、原理圖與PCB設(shè)計(jì)、調(diào)測(cè)與生產(chǎn)跟進(jìn)、認(rèn)證和售后問(wèn)題處理等。2、進(jìn)行硬件領(lǐng)域技術(shù)調(diào)研，包括但不限于方案技術(shù)評(píng)估、競(jìng)品分析、質(zhì)量改善、成本優(yōu)化等，輸出對(duì)應(yīng)技術(shù)文檔。3、部門(mén)需求的團(tuán)隊(duì)技術(shù)建設(shè)工作。4...
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    高級(jí)硬件工程師（5年以上經(jīng)...

    15-30萬(wàn) | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-07-03 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬電路的方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制及器件選型；2、負(fù)責(zé)多層高速PCB設(shè)計(jì)與布局優(yōu)化，配合工藝進(jìn)行樣品制作；3、主導(dǎo)硬件調(diào)試、測(cè)試與問(wèn)題定位，輸出完整測(cè)試文檔；4、熟悉電源設(shè)計(jì)與EMC整改，保障整機(jī)的穩(wěn)定性與可靠性；5、參與系統(tǒng)架構(gòu)評(píng)審，提出硬件層面的優(yōu)化建議；...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    18-25萬(wàn) | 寧波市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    【崗位職責(zé)】1、參與研發(fā)部的技術(shù)開(kāi)發(fā)、方案可行性分析2、負(fù)責(zé)供應(yīng)商選擇、元器件選型及硬件成本評(píng)估。3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品底層硬件系統(tǒng)原理圖、PCB設(shè)計(jì)及BOM單制作。4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)調(diào)試、生產(chǎn)。5、負(fù)責(zé)硬件驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與嵌入式軟件工程師共同完善產(chǎn)品體驗(yàn)。6、完成項(xiàng)目相...
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    高級(jí)硬件工程師（具身智能）

    30-50萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)人形機(jī)器人硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和優(yōu)化工作，包括但不限于域控制器、AI邊緣算力模塊、電源管理模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、傳感器系統(tǒng)等；2. 參與機(jī)器人產(chǎn)品的需求分析，制定硬件技術(shù)方案，進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)與關(guān)鍵器件選型；3. 負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)、PC...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    30-50萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)視覺(jué)系統(tǒng)硬件研發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)、元器件選型、EMC設(shè)計(jì)要點(diǎn)、PCB Layout、底層驅(qū)動(dòng)軟件編寫(xiě)和調(diào)試。負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)研發(fā)，包括伺服電機(jī)、控制器、驅(qū)動(dòng)器、編碼器的選型、調(diào)試、二次開(kāi)發(fā)等。任職要求：1. 電氣自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)2...
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    高級(jí)硬件工程師（機(jī)器人方向...

    25-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品相關(guān)的硬件系統(tǒng)需求分析、指標(biāo)拆解、主體方案設(shè)計(jì)以及實(shí)現(xiàn)評(píng)審；2、主導(dǎo)或參與機(jī)器人整機(jī)硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì)，規(guī)劃技術(shù)迭代，并為產(chǎn)品的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力負(fù)責(zé)；參與和指導(dǎo)解決整機(jī)系統(tǒng)性難題；3、負(fù)責(zé)或參與機(jī)器人相關(guān)傳感器的選型、指標(biāo)評(píng)估與驗(yàn)證設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)機(jī)器人...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    25-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃，針對(duì)民航具體應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行相關(guān)智能機(jī)器人（包括機(jī)械臂）硬件技術(shù)方案規(guī)劃設(shè)計(jì)以及落地；2、調(diào)研、選型與整合合適的產(chǎn)品供應(yīng)商，協(xié)調(diào)硬件研發(fā)，推進(jìn)與外部資源合作的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、測(cè)試、試產(chǎn)和量產(chǎn)進(jìn)程；3、把控和推動(dòng)智能機(jī)器人產(chǎn)品量產(chǎn)相關(guān)的供應(yīng)鏈...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    20-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)基于傳感器產(chǎn)品（含激光雷達(dá)）的硬件電路設(shè)計(jì)，包括原理圖、PCB圖、元器件選型等；2、負(fù)責(zé)傳感器產(chǎn)品（含激光雷達(dá)）的電路調(diào)試、測(cè)試、分析，及EMC設(shè)計(jì)優(yōu)化；3、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)產(chǎn)品的標(biāo)定方案設(shè)計(jì)；4、負(fù)責(zé)硬件部門(mén)管理，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成公司的各項(xiàng)任務(wù)。任職要求:1...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    12-20萬(wàn) | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-06-17 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)電機(jī)控制系統(tǒng)及周邊產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的工作2、負(fù)責(zé)數(shù)字、模擬信號(hào)采集電路設(shè)計(jì)，針對(duì)項(xiàng)目需求進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)3、負(fù)責(zé)人機(jī)交互觸摸屏解決方案設(shè)計(jì)并實(shí)施4、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)5、負(fù)責(zé)硬件電路板調(diào)試和測(cè)試，參與系統(tǒng)調(diào)試，生產(chǎn)和測(cè)試指導(dǎo)6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相關(guān)資料...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    15-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-06-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人相關(guān)硬件的設(shè)計(jì)工作，包括方案選型，器件選型，原理圖，PCB，BOM輸出，驗(yàn)證與實(shí)施，對(duì)問(wèn)題和缺陷進(jìn)行跟蹤、分析以及解決；2. 硬件開(kāi)發(fā)文檔編寫(xiě)，進(jìn)行硬件產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)的調(diào)試和測(cè)試；3. 配合項(xiàng)目經(jīng)理，解決產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的可靠性問(wèn)題，質(zhì)量...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    15-22萬(wàn) | 珠海市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-06-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位要求1.本科及以上學(xué)歷，通信、電子技術(shù)、自動(dòng)化，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，至少三年開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2.能熟練使用Cadence，PADS ，Protel等設(shè)計(jì)軟件和相關(guān)硬件仿真軟件；3. 能夠獨(dú)立或帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)架構(gòu)和設(shè)計(jì)SOC/ARM等硬件平臺(tái)，有高階算力平臺(tái)架構(gòu)能力者優(yōu)先考慮；4....
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    18-26萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-06-13 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、進(jìn)行產(chǎn)品需求分析、方案設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及測(cè)試；2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)及PCB開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品生命周期內(nèi)系統(tǒng)的升級(jí)和維護(hù)管理；3、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、維護(hù)管理產(chǎn)品FPGA邏輯設(shè)計(jì)；4、編寫(xiě)和評(píng)審FPGA邏輯設(shè)計(jì)規(guī)范，對(duì)其他FPGA設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)審；5、配合其他領(lǐng)域工程師進(jìn)行各子系統(tǒng)模塊的...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師/專家

    30-60萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-06-12 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人電機(jī)控制板的硬件設(shè)計(jì)（器件選型，原理圖設(shè)計(jì)），對(duì)單板問(wèn)題和缺陷進(jìn)行跟蹤、分析解決；2、熟悉各類電機(jī)參數(shù)、控制方法、保護(hù)設(shè)置等，有實(shí)際設(shè)計(jì)過(guò)大功率驅(qū)動(dòng)經(jīng)驗(yàn)；3、解決產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中的可靠性、EMC等問(wèn)題，確保研發(fā)項(xiàng)目的質(zhì)量及進(jìn)度；4、配合供應(yīng)鏈完成物...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師/專家(J1...

    20-45萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-06-12 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人電機(jī)控制板的硬件設(shè)計(jì)（器件選型，原理圖設(shè)計(jì)），對(duì)單板問(wèn)題和缺陷進(jìn)行跟蹤、分析解決；2、熟悉各類電機(jī)參數(shù)、控制方法、保護(hù)設(shè)置等，有實(shí)際設(shè)計(jì)過(guò)大功率驅(qū)動(dòng)經(jīng)驗(yàn)；3、解決產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中的可靠性、EMC等問(wèn)題，確保研發(fā)項(xiàng)目的質(zhì)量及進(jìn)度；4、配合供應(yīng)鏈完成物...